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bga焊接工具:DIY的末日? 小谈Intel更换LGA封装意欲何为


来源:乐橙娱乐官网 | 时间:2019-02-02

  随着Haswell架构的临近,下一代Broadwell则开始受到越来越多的玩家群体注目,然而其中最热门的关注点在于Intel准备要将LGA封装改换为BGA封装。如果Intel将要转为BGA封装,那么就有可能意味着Broadwell将会直接焊接入主板,不仅代表着Intel向SOC转变而作的必要努力,而且甚至可以看作Intel直接宣告了传统DIY的死期。

  从LGA 775至LGA 1156,再至LGA 1155,甚至未来的Haswell所采用的LGA 1150,它们都采用LGA封装的形式,在台式机领域LGA的王者地位还是无法撼动。而Broadwell放弃了LGA而采用BGA封装,则明显可以看出这是Intel从传统PC向SOC转变的信号。

  相对于BGA封装,LGA封装最大的优势在于面积较大的散热顶盖,以及拥有可更换的CPU插座与针脚。对于DIY用户来说,LGA封装能够让CPU与散热器更加贴合,同时较大的散热面积能够更利于散热。LGA封装对于喜爱超频的玩家来说要比BGA封装更好,而采用BGA封装的CPU则很可能不会支持超频。由此可见,Intel在将台式机处理器转向BGA封装时,很可能放弃超频这一功能,然而这个功能却是DIY市场赖以生存的元素之一。

  依据摩尔定律,Broadwell架构主要是制程的提升,将会采用Intel 14nm制程,功耗随之降低也代表了Intel即使在台式机系统推广BGA封装并没有很大难度。NUC系统以及超极本已经采用了BGA封装处理器焊接至主板中,而且从温度到性能的各个方面表现都十分不错。在拥有与传统DIY相同性能的前提下,普通DIY用户并不会排斥将CPU直接焊接至主板的方案,甚至在AIO、NUC等平台方面BGA拥有更大的优势。

  并且有消息称Intel预计将整个芯片组集成在CPU封装内,可支持焊接至主板的BGA封装将会在可靠性上优于LGA封装所采用的可更换设计。而且将芯片组集成入CPU内将会使主板彻底沦落为连接显卡等设备的扩展坞,高端低端主板的唯一区别只在于是否支持新功能方面,使得高端主板在一些用户眼中没有了更换的意义。而作为DIY市场的主导之一,Broadwell给主板带来的改变势必使DIY市场引发一个翻天覆地的大变动。

  是否采用BGA封装则代表了DIY走向末路?Intel正式表态将在未来继续推出采用LGA封装的CPU产品。然而以笔者看来,由于Intel至少每两年就更换一次CPU接口,高更新换代率使得用户更加倾向于组装全新的电脑,所以采用可更换设计的LGA封装与不可更换的BGA封装并没有实际的区别。而且CPU的稳定性足以满足五年以上的使用期,除了超频玩家其他人并不可能经常更换处理器,采用BGA封装对用户的影响更多则是传统习惯的改变。

  对于低端用户来说,他们需要的是稳定的系统与足够的性能。新的BGA封装如果将CPU直接焊接在主板上,则避免了因CPU安装不当而导致针脚损坏的问题,这对于普通用户来说省却了很烦。并且新的BGA封装处理器拥有更低的热量,在静音方面拥有绝对的优势。对于大部分的普通用户来说,BGA封装并不会影响很大,而且市面上已经拥有NUC、超极本以及AMD E系列APU等处理器焊接在主板上的产品,也同样被用户所接受。

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