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BGA256的FPGA芯片植球全过程图文详解


来源:乐橙娱乐官网 | 时间:2018-10-01

  该芯片买来的时候是有球的,只是在焊接后,由于电路板故障或焊接问题,需要拆下来芯片,导致球损失,需要重新植球。

  一般植球都是将所有的球全部干掉,重新植球。本次植球,由于没钢网,所以全部采用手工摆放植球。

  1、先使用烙铁将芯片的焊盘多余的锡清理掉(老铁+吸吸带)注意温度不宜太高,350度左右。

  3、间歇可以上助焊膏,使植球稳定可靠,一定要等停止加热温度降下来差不多再加,否则,锡球全干掉,功亏一篑

  1、植球并非易事,有的时候并非一次可以成功,部分未成功的锡球,重复上述过程,直至所有锡球全部织好。

  2、因为植球过程加入了助焊膏,完成后,焊盘会有杂质影响美观,有洁癖的同志肯定受不了可,可以用酒精+超声波清洗

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