内存颗粒可以手动焊接吗ag恒峰娱乐影视提供乐橙娱乐官网,澳门赌场玩法等产品欢迎广大客户前来洽谈业务合作

澳门赌场玩法

首页 > 产品中心 > 内存颗粒可以手动焊接吗ag恒峰娱乐影视

内存颗粒可以手动焊接吗ag恒峰娱乐影视


来源:乐橙娱乐官网 | 时间:2018-09-26

  可以手工焊接,引脚那种老封装颗粒直接用焊台拖焊,ag恒峰娱乐影视bga封装的用热风枪吹,焊油用559效果不错。

  ①需要的工具:热风枪,镊子(这里先不考虑专用的BGA焊接台来拆除);②需要注意的事项:防高温,防静电,防MSD(潮湿敏感)--这个太复杂,先不讲;③过程:将热风枪调整到300-350度档,对芯片本体均匀加热(加热过程需要不停的移动,使芯片底下所有焊球都融化),加热过程中用镊子夹住芯片往上拉,加热到差不多的时候,就可以将芯片拔下来了。

  ④可能的结果:加热过程中旁边的PCB和器件损坏烧黑烧坏,内存芯片本身损坏等等。

  ③过程:用烙铁清除焊盘上多余的锡,使用吸锡线清洗、拉平焊盘,用酒精将PCB焊盘清洗干净;然后用烙铁清除BGA上多余的锡,使用吸锡线清洗、拉平焊盘,用酒精将PCB焊盘清洗干净;④术语:吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间,并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力;

  ①需要的工具:植球钢网,对应大小的焊球,夹具,加热台。如下图举例(植球钢网,焊球):

  ②注意事项:注意定位不要偏移,注意每个孔里面都要有焊球;②注意事项:注意定位不要偏移,注意每个孔里面都要有焊球;

  ③过程:BGA固定在夹具上,刷上少量助焊剂,盖上钢网并对位,在钢网上倒上对应大小锡球,来回晃动使锡球进行网孔;检查每一焊盘是否有锡球 ;BGA放在高温布上,移至加热台上进行焊接(加热台设定温度260度); 加热一段时间OK后,BGA焊球与BGA芯片焊接在一起。然后冷却,准备下一步。④可能结果: 漏球--需要重新来,没焊接完成--需要重新来,偏移--需要重新来;

  这个的步骤就不说了,很复杂。包括光学的对位,加热的曲线和时间,上下加热温度的设定,操作的技巧等等。这个的步骤就不说了,很复杂。包括光学的对位,加热的曲线和时间电路技术知识。上下加热温度的设定,操作的技巧等等。当然第一步拆芯片的时候也用到这个设备是最好的!

www.esb8.com 相关文章

    无相关信息