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载带生产厂家新恒汇 新势力 新时代


来源:乐橙娱乐官网 | 时间:2018-08-10

  山东新恒汇电子科技有限公司揭牌仪式暨智能卡产业发展研讨会在山东淄博举行。

  这一天对于新恒汇有着特殊的意义。国家金融安全芯片迁移产业促进联盟执委会主席王芹生、淄博市副市长盖卫星、淄博高新区主要领导,以及华芯资本副总裁任凯、北京同方微电子有限公司总经理岳超等多位业界大咖见证了这一历史时刻。

  2015年初,恒汇电子科技有限公司、山东凯胜电子股份有限公司(以下简称恒汇、凯胜)因受担保圈影响,被金融机构断贷,引发债务危机,发展陷入困境。这对于我市电子行业翘楚的两家公司,无疑面临灭顶之灾。

  记者找出了当年(2011年12月15日)发表在淄博日报经济周刊的文章,题目是《如何进行战略管理,多元化是陷阱还是摇钱树?——企业转型升级的淄博样板》,文中对恒汇电子和凯胜电子的描述,可以帮助读者了解这两家公司。

  2011年9月28日,山东恒汇电子科技有限公司在淄博蓝海大饭店举行20亿片IC封装载板项目竣工投产仪式。这标志着国内IC卡封装行业依赖进口,产业受制于人的局面由此结束。

  恒汇电子年产20亿片IC封装载板项目建成投产打破国际垄断,填补国内空白,替代进口。恒汇电子公司成为国内唯一、全球第三个能够生产IC封装载板的企业。对维护国家经济信息安全,促进淄博乃至全省、全国电子信息行业的发展具有积极意义。

  在大力发展新兴战略企业,特别是国家大力倡导“两化融合”之际,陈同胜敏锐地感到,一个战略机遇期将要到来。当前,数字化生存已经成为一种生活方式,对于IC卡来说,将有巨大的需求空间。于是,陈同胜把目光从轴承小轮子放在更小的卡片上——IC卡。一个叫凯胜电子公司由此诞生,陈同胜引进了一个人才——毕业于清华大学半导体与微电子专业的李凯。

  李凯曾在山铝电子搞集成电路产业30多年,深知行业信息和发展方向。他所带领的团队,在国内集成电路行业可谓小有名气。

  我们从凯胜电子这个名字就知道,陈同胜和李凯各取一个字,可见陈同胜爱才之心。加上恒汇电子的背后是新加坡的科研团队,在陈同胜眼里,引进人才比引进资金更重要。

  从2015年初,恒汇电子和凯胜电子陷入困境之后,淄博市政府和高新区立即施以援手,协调各方,动用国有资产投资公司资金,先过河,后搭桥,开始了寻找战略投资人。

  行业前景美好,产品世界领先,恒汇电子和凯胜电子这对兄弟开始了资产重组寻找战略投资人。在高新区主导下,历经2年,新恒汇于2017年12月7日完成工商注册。本次债务重组总的投资额大约6亿元人民币。2018年1月15日,新恒汇公司开始正式运营。

  高新区和恒汇电子对投资人也有自己的选择,仅有资金是不够的,企业发展战略和价值观必须达到高度契合,目的只有一个:把新恒汇做大做强。

  在淄博高新区管委会的主导下,引入了以虞仁荣(半导体上市公司韦尔股份的创始人、位列全球前三的摄像头公司豪威科技的实际控制人)、任志军(曾任软件上市公司亿阳信通创始人&CEO、集成电路上市公司紫光国芯的CEO)、武岳峰资本(国内最著名的半导体投资基金,有国家集成电路产业投资基金和上海市集成电路发展基金为出资人)的投资团队。

  新恒汇投资人可谓是电子行业豪华阵容,他们洞悉电子行业发展走向,有着深刻的行业背景,有着丰富的企业管理经验。因此,由恒汇电子到新恒汇,是新跨越、新团队、新气象。

  新恒汇董事长任志军成为新的领军人物。我们来看一下任志军的简历:男,中国国籍,男,1966年12月出生,工学博士,教授级高级工程师,享受政府特殊津贴。1990年7月至1993年8月,任清华大学电子工程系助教;1996年7月至1999年7月任北京邮电大学与加拿大北方电讯电信研究开发中心高级经理;1999年7月至2015年1月,历任亿阳信通股份有限公司副总裁、总裁、董事长;2015年1月至2015年10月,任紫光集团执行副总裁;2015年1月至2016年4月,任锐迪科创微电子(北京)有限公司董事长;2009年5月至今,受聘北京邮电大学电信学院兼职教授;2015年11月至今,历任紫光国芯副总裁、总裁、副董事长兼总裁。

  据经济日报中国经济网北京1月17日讯,深交所上市公司紫光国芯股份有限公司(紫光国芯,002049)今日发布公告称,公司董事会于2018年1月15日收到公司副董事长、总裁任志军提交的书面辞职报告,因个人原因,任志军申请辞去公司第六届董事会副董事长、董事会提名委员会委员及总裁职务,任志军辞去上述职务后,不再担任公司任何职务。

  这意味着任志军目前只有一个职务:新恒汇股份有限公司董事长,成为新恒汇的掌舵人。

  新恒汇副董事长陈同胜对记者说,不求所有,但求所在。通过这次股权变更资产重组,新恒汇引入一个强大的团队,必将带领新恒汇实现跨越发展。

  在智能卡产业发展研讨会上,来自国内外的专家、学者围绕国家产业政策、面临的机遇与挑战、相互促进、行业发展趋势等话题展开了深入研讨。大家一致认为,集成电路被列入国家实体经济发展的优先位置,国内芯片厂家正在迅速成长,国内的模块封装厂和智能卡制造厂商,占据了全球50%以上的出货量。尤其是2017年下半年开始启动的银行卡芯片国产化浪潮,使得中国的智能卡行业更加充满了活力,也给国内厂商提供了更大的舞台。物联网的发展是一个有潜力巨大的新机遇,大家要共同营造智能卡行业长期健康发展的环境,促进我国智能卡芯片产业的繁荣。

  新恒汇是国内唯一、全球第二家智能卡芯片封装载带生产企业,并且是全球唯一集智能卡芯片封装载带制造与封装测试于一体的集成电路封测企业。新恒汇的目标是在2018-2020年,实现营业收入与利润每年50%的增长。2018年营业收入预计5亿元,营业利润大约6000万元。立足淄博,服务全球,成为行业领先,实现公司在资本市场的上市。

  目前,新恒汇生产经营已经走入正轨,由于市场需求旺盛,产品供不应求,形势向好,尽管现在公司满负荷生产,仍然远远不能满足市场需求。公司正在进行厂房扩建、新增员工,添置设备,计划将产能扩大一倍,预计新增投资3亿元以上。

  2018年2月,山东省委书记刘家义提出大力发展包括新一代信息技术在内的“十强”产业集群,全面实现“新旧动能转换”的要求,这也对新恒汇的发展提供了更大的动力。新恒汇作为淄博市市级重点发展企业,其新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目被列为淄博市重大项目进行专项推进科普知识书籍,项目总投资20000万元,年产IC卡芯片封装载带20亿片,IC卡模块6亿片。项目已于2018年3月开工建设,预计于2018年12月竣工。项目达产后,可实现年销售收入10亿元,利润8200万元,税金7200万元。

  任志军董事长对记者表示,新恒汇将继续研发更高科技含量的IC卡封装载带、RFID产品及模块产品,新上晶圆测试、芯片减划项目,进一步拉长产业链,满足国内外市场需求,带动国内相关产业的发展。同时利用自身的技术优势,牵头组建产业集群技术联盟,攻克制约影响行业发展的技术瓶颈,填补国内空白,提高企业产品的科技含量,增强企业的核心竞争力,不断拓展应用领域,发展具有自主产权的集成电路卡产品,推动我省集成电路产业集群发展壮大。

  新恒汇、新动能、新技术、新模式,促进智慧产业化,开启一个中国智造新时代。