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半导体薄膜技术:意法半导体发布薄膜压电MEMS技术


来源:乐橙娱乐官网 | 时间:2019-01-12

  中国,2014年10月31日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电式技术(piezoelectric[2] technology) 凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领先优势,可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技术是一个可立即使用且可简单定制的平台,使意法半导体能与全球客户合作,开发各种MEMS应用产品。

  意法半导体部门副总裁兼定制MEMS产品部总经理AntonHofmeister表示:“凭借我们久负盛名的全球第一大MEMS制造商的市场优势,已成功生产了数十亿颗传感器芯片,位于意大利Agrate的8吋晶圆厂,现在已经开始生产压电执行器(piezoelectric actuator) 与感测器产品。我们的薄膜压电式MEMS 技术成功改写了 MEMS 的商业运作方式,创造了不同以往的高成本效益概念,日后将促使更多崭新的 MEMS 应用开发。”

  poLight市场总监ChristianDupont表示:“poLight将采用意法半导体的薄膜压电式MEMS技术制造TLens自动对焦镜头,大幅提升了智能手机内置相机的自动对焦性能。 例如,TLens镜头可瞬间完成对焦,调焦速度是传统解决方案的十倍,而电池耗电量只有传统方案的二十分之一。同时,拍照后相机自动重新对焦的功能也有相当的进步,可为摄像任务提供连续稳定的自动对焦服务。这一开创性技术整合了poLight的创新技术和意法半导体的薄膜压电技术优化能力。意法半导体能够可大规模制造拥有强大功能的压电执行器,这对于智能手机厂商来说具有非常重要的意义。”

  意法半导体的最新薄膜压电式MEMS技术平台试制生产线(pilotline)的部分资金来自欧洲 LAB4MEMS 项目半导体薄膜技术:意法半导体发布薄膜压电MEMS技术此项技术将为执行器创造更多具有发展潜力的应用,例如,商用、半导体薄膜技术工业和3D喷墨打印机的打印头 (inkjet printheads),甚至可以用于开发能源收集 (energy harvesting) 领域使用的压电传感器。意法半导体预计于2015年中期为试用客户提供量产薄膜压电式MEMS产品。